近日，科技圈迎来一则重磅消息，高通即将推出全新的骁龙8E6系列旗舰芯片，这一系列芯片预计在9月正式与消费者见面，而小米18系列将拔得头筹，成为该系列芯片的首发机型。
此次高通将一次性带来两款旗舰级芯片，分别是骁龙8E6和骁龙8E6 Pro，对应的型号为SM8950和SM8975。这两款芯片在制造工艺上实现了重大突破，均采用台积电2nm工艺制造，这也是高通旗下首款采用2nm制程的手机芯片，有望在性能和功耗方面带来显著提升。
在核心架构设计上，两款芯片都配备了高通自研的Oryon CPU，采用2 + 3 + 3的八核心架构。其中，骁龙8E6 Pro在性能配置上更为强劲，它共享16MB L2缓存，集成Adreno 850 GPU，并且支持LPDDR6内存，能够释放出更为突出的峰值性能，满足对性能有极致追求的用户需求。
而骁龙8E6同样共享16MB L2缓存，不过它集成的是Adreno 845 GPU，支持LPDDR5X内存。与骁龙8E6 Pro相比，其频率略低，在性能与功耗的平衡上有着更出色的表现，适合那些既注重性能又在意续航的消费者。
然而，先进制程工艺也带来了成本的上升。受台积电2nm制程工艺成本飙升的影响，高通下一代旗舰芯片骁龙8E6系列可能会大幅涨价。供应链消息透露，上一代骁龙8E5单颗成本已经达到280美元，而采用2nm工艺的骁龙8E6 Pro单片成本预计上涨20%，将直接突破300美元大关。成本的攀升很可能会推动安卓旗舰手机迎来新一轮的涨价潮。
回到首发机型小米18系列，它同时获得了骁龙8E6和骁龙8E6 Pro的首发权。具体来看，小米18 Pro将首发搭载骁龙8E6标准版，小米18 Pro Max则首发搭载骁龙8E6 Pro。不过，标准版小米18将不会在9月与大家见面，其发布时间会相对延后。
