2025年，中国AI加速卡市场迎来关键转折点。根据IDC最新发布的年度数据，中国AI加速卡市场总出货量突破400万张，其中本土厂商合计出货量达165万张，市场份额首次突破四成，达到41%。这一数据标志着国产AI芯片正式打破英伟达长期主导的市场格局，进入华为领跑、多强并起的新阶段。
回溯2024年，英伟达仍以约70%的市场份额（出货量超190万张）占据主导地位，但国产势力已显露崛起势头。华为昇腾以64万张的出货量领跑国产阵营，昆仑芯、天数智芯与寒武纪分别以6.9万张、3.8万张和2.6万张紧随其后。进入2025年，国产化替代进程加速，英伟达份额骤降至55%（约220万张），而华为昇腾市场份额提升至20%（81.2万张），稳居国内第二、国产第一。阿里平头哥以26.5万张出货量拿下6.6%的份额，跻身国内第三、国产第二，百度昆仑芯与寒武纪则并列国产第三。
国产AI芯片的崛起并非偶然。以华为昇腾为例，其全自主可控的技术路线成为核心优势。昇腾芯片配合MindSpore框架与CANN计算架构，构建了从芯片到软件栈的一体化交付能力，在政企、运营商、金融等对稳定性和国产化要求极高的场景中占据先机。科大讯飞董事长刘庆峰曾直言，尽管迁移至昇腾平台需承担更高成本（用英伟达方案一个月完成的任务，迁移后可能需要三个月），但“这一步非走不可”。
阿里平头哥与百度昆仑芯则依托母公司云业务底牌，形成差异化竞争。2025年，阿里平头哥市场份额约6.6%，出货量26.5万张；百度昆仑芯份额约3%，出货量11.6万张。两者战略路径有所不同：百度昆仑芯外部客户占比达40%，三代产品规模化落地，2025年预计营收突破35亿元，并启动港股IPO；阿里平头哥则更注重内部协同，其CEO吴泳铭透露，平头哥芯片年化收入已达百亿元级，截至2026年2月累计交付超47万片，但内部需求仍占较大份额。
专业芯片厂商如寒武纪、海光信息、沐曦等则通过细分市场突围。2025年，这批企业合计占据国内约12%的市场份额。寒武纪凭借先发优势和云端推理芯片技术积累，出货量达11.6万张，同比增速超350%；海光信息以约8.25万张出货量占据5%份额，凭借与x86架构的兼容性形成差异化竞争力；沐曦2025年12月登陆科创板，出货量约6.6万张；天智数芯2026年1月登陆港交所，出货量约5万张，以工业算力见长。
然而，国产AI芯片的繁荣背后，隐忧同样存在。华为虽领跑市场，但生态封闭、模型适配成本高、过度依赖政企订单等问题制约其商业化普及；阿里、百度等大厂系芯片则面临外部客户信任度不足的挑战，百度昆仑芯试图通过上市淡化“百度系”标签，而阿里平头哥的出货节奏与母公司资本开支高度绑定；专业芯片厂商则普遍面临客户集中、盈利不稳的困境，多数仍处于烧钱阶段。
以寒武纪为例，尽管2025年实现全年扭亏为盈，净利润20.59亿元，但其前五大客户贡献了全年88.66%的收入，第一大客户占比超26%。业内人士指出，客户集中是中小芯片公司的普遍现象，一旦大客户采购节奏变化，盈利曲线可能迅速下滑。沐曦、摩尔线程、壁仞、天数智芯等企业2025年营收虽分别达16.44亿、15.06亿、10.35亿、10.34亿元，但均未实现全年盈利，亏损幅度从4.4亿元到10.2亿元不等。
高研发投入是国产芯片厂商亏损的主因。沐曦、天数智芯、壁仞的毛利率分别达57%、54%、54%，摩尔线程2025年上半年毛利率更高达69%，但研发投入占营收比例普遍超过60%，壁仞甚至高达142.6%。推理框架开发专家百里认为，AI芯片行业目前更关注“能不能产、能不能卖、能不能上市”，而非短期盈利，“盈利是份额做大后自然而来的结果”。
展望未来，国产AI芯片的竞争将围绕“绑定”展开。英伟达的CUDA生态通过绑定开发者、框架和工具链构建壁垒，而国产厂商正通过云芯一体化重构竞争逻辑。短期来看，云芯绑定可解决算力稀缺问题；长期则通过成本优势形成定价结构性优势。对于专业芯片厂商而言，与主流云厂商深度合作或打造垂直一体化解决方案，将成为降低客户迁移成本、提高替换门槛的关键。
Bernstein Research预测，2026年英伟达在中国AI芯片市场的份额将萎缩至8%。尽管这一数字可能偏激进，但方向已基本明确——英伟达正从“唯一选择”沦为“备选之一”。而华为能否守住第一，取决于其商业化能否从政企渗透至互联网、从大客户延伸至中小模型公司；阿里和百度则因同时拥有云和模型，在长期竞争中更具协同优势。至于行业终局，百里认为，算力竞争可能演变为“超市形态”——中间平台统一采购多家芯片和模型，向下游提供服务。眼下各家出货量的增长，不过是入场券而已。
