北京清微智能科技股份有限公司（原北京清微智能科技有限公司）近日完成重大战略升级，不仅完成工商变更正式更名，更以可重构计算芯片（RPU）为核心技术，构建起覆盖云计算、边缘计算与终端设备的全场景产品体系。这家脱胎于清华大学微电子研究所的科技企业，凭借超过13年的技术积累，已成为全球首家实现可重构计算芯片大规模商业化应用的企业。
可重构计算技术通过动态配置硬件资源实现计算任务的灵活适配，其核心优势在于突破传统芯片架构的固定性。该技术既能达到专用集成电路（ASIC）级别的能效表现，又具备图形处理器（GPU）的通用性，在人工智能算力需求爆发的当下展现出独特价值。清微智能自主研发的3D可重构架构已形成技术壁垒，其动态资源调配能力使芯片能效比提升3-5倍。
在产品布局方面，公司已形成TX5、TX8两大系列芯片矩阵。其中TX5系列主打智能语音交互场景，TX8系列则聚焦计算机视觉应用，两款产品均实现千万级量产。截至2025年12月，清微智能可重构芯片累计出货量突破3000万颗，AI加速卡订单量超过3万张，产品在全国十余个千卡级智能计算中心完成部署，应用领域覆盖自动驾驶、智慧安防、金融支付等高算力需求场景。
市场表现方面，清微智能在2025年上半年跻身国产商用AI加速卡出货量第一梯队。其云端算力产品凭借独特的架构优势，在智能计算中心建设中获得广泛应用，特别是在大模型训练场景中展现出卓越的能效表现。据技术测试数据显示，新一代产品在特定算力任务中较传统GPU方案节能达40%。
资本运作层面，清微智能于2025年底完成超20亿元C轮融资，由北京国资机构领投，多家知名产业基金跟投。此次融资将主要用于3D可重构架构云端产品的研发与量产准备。公司同步推进的IPO进程已进入实质阶段，股改工作作为资本结构优化的关键步骤已顺利完成，目标成为国内首个非GPU架构AI芯片上市企业。
技术迭代方面，清微智能计划于2026年推出基于3D可重构架构的下一代云端算力产品。该产品采用多层堆叠技术，算力密度较现有产品提升5倍以上，将直接对标国际主流高端AI芯片。研发团队透露，新产品在内存带宽、互联效率等关键指标上实现突破，可满足万亿参数大模型训练的严苛需求。
