虎科技
业界资讯 手机产品 数码产品 移动互联 软件产品 智能汽车 生活家电 关于我们 热点资讯

REDMI Turbo 5系列入网在即 首发天玑8500芯片春节前或将亮相

2025-12-29来源:互联网编辑:瑞雪

近日,数码圈传来新动态,一款型号为2602BRT18C的小米新机在工信部完成入网流程。多方消息推测,这款新机极有可能属于REDMI Turbo 5系列,该系列将带来全新定位,引发众多消费者关注。

据了解,REDMI Turbo 5系列此次规划推出标准版和Pro版两款机型。其中,REDMI Turbo 5有望全球首发天玑8500芯片。这款芯片采用台积电4nm工艺制程,CPU部分采用8核Cortex - A725全大核设计,超大核主频最高可达3.4GHz,同时集成Mali - G720 GPU,频率稳定在1.5GHz左右。在性能表现上,安兔兔跑分约220万,处于中端芯片领域的第一梯队。有消息称,该机预计在春节前与消费者见面。

在屏幕方面,REDMI Turbo 5系列配备1.5K LTPS大R角大直屏,能为用户带来更广阔清晰的视觉体验。机身设计上,采用金属中框搭配玻璃后盖,质感十足。外围配置上,引入3D超声波指纹技术,不仅识别速度更快,湿手解锁成功率也大幅提升。

存储组合上,该系列提供丰富选择,有12GB/16GB运存与256GB/512GB/1TB内存的组合方案,可充分满足用户多任务处理和大数据存储的需求。影像系统方面,后置采用5000万像素主摄搭配800万像素超广角镜头,前置则为2000万像素自拍镜头,满足用户不同场景的拍摄需求。

续航与充电方面,REDMI Turbo 5系列配备大容量小米金沙江电池,支持100W有线闪充,大幅缩短充电时间。该系列还支持IP68满级防尘防水,有效提升整机的耐用性,让用户使用更安心。有消息透露,全新的REDMI Turbo 5系列有望在下个月正式发布,更多详细信息值得期待。

专精特新“小巨人”富士智能拟登北交所,消费电子汽车双领域布局成果显著
报告期内,富士智能前五大客户销售占比从2022年的58.11%下降至2024年的41.81%,客户集中度有所改善。 值得关注的是,富士智能2023年6月新增电芯结构件业务,2023年7-12月、2024年度…

2025-12-28

华为Mate70 Air高配版来袭:麒麟9020A芯片配16GB运存 4699元起售
华为 Mate70 Air 发布于 11 月,首发推出的是 12GB 版本, 产品定位很明确——它不是缩水版 Mate,也不是披着 Mate名字的 Nova, 后盖是锦纤材质,不是那种冷冰冰的玻璃,再搭配…

2025-12-28