据最新消息，台积电在美国的子公司TSMC Arizona正加速其晶圆厂的建设进程，这一变化是在美国方面的积极推动下实现的。据台媒《经济日报》近日报道，TSMC Arizona的第二和第三晶圆厂的计划时间表已经比原先提前了大约半年。
特别是第三晶圆厂，该厂已在今年4月末正式启动建设，预计将在本十年内开始提供N2和A16等先进制程的产能。而第二晶圆厂，采用3nm工艺，原本计划在2028年投产，目前也在紧锣密鼓地推进中。
然而，与在美国的加速建设不同，台积电在日本和欧洲的合资企业JASM和ESMC的晶圆厂建设进度则有所放缓。这一变化主要受到市场需求和资源分配的影响。
据悉，JASM目前面临第一晶圆厂产能利用率提升缓慢的问题。这主要是因为其主要客户，如索尼和其他车用芯片客户，在下单时表现得相对谨慎。与此同时，ESMC的合作伙伴，包括博世、英飞凌和恩智浦，都在过去一年中宣布了大规模的裁员计划，裁员人数超过千人。
JASM和ESMC的订单与日欧当地的汽车产业需求紧密相连。然而，在当前的市场环境下，传统燃油车的需求下降，电动车市场的增长也趋于平缓，同时中国车厂在全球市场上的积极竞争也给这些企业带来了不小的压力。这些宏观因素共同导致了下游客户需求的整体不振。
