在郑州，一场聚焦智能体时代未来的盛会——超聚变探索者大会2025圆满落幕。此次大会吸引了超过2500名行业精英、专家、媒体人士以及合作伙伴，共同探讨智能体时代带来的机遇与挑战，携手推进生态构建与技术路径探索。
作为超聚变的重要战略合作伙伴，英特尔在此次大会上大放异彩，重点展示了其英特尔®至强®6处理器家族，以及基于该系列性能核处理器的企业/边缘AI解决方案。这一系列处理器，凭借独特的性能核(P-core)与能效核(E-core)双微架构设计，为多样化的业务需求提供了丰富的处理器选择。
英特尔®至强®6性能核处理器，经过深度优化，展现出卓越的处理性能，成为构建强大AI加速平台的理想核心。而能效核则侧重于高密度与能效比，为电力、空间和散热受限的环境提供了更为理想的解决方案。
性能核专为AI、浮点运算及事务型数据库等计算密集型场景量身打造，通过单路最高128核与504MB三级缓存，实现了低时延数据访问。同时，搭载DDR5 MRDIMM内存技术，带宽较DDR5 6,400 RDIMM提升37%至8,800 MT/s，并集成AVX-512与AMX指令集，分别加速矢量运算与多精度矩阵运算。还支持单路高能效配置，显著降低服务器整合的总体成本。
能效核则以其出色的每瓦性能，单路支持288核及216MB三级缓存，与第二代英特尔®至强®可扩展处理器相比，每瓦性能提升2.66倍，机架密度提升高达2.7倍。更适合键值存储、微服务任务并行等基于标量的工作负载，成为受限环境下的优选。
英特尔与超聚变携手，通过软硬件协同创新，实现了性能核与能效核的动态协同。基于共享x86指令集与统一硬件平台，全系列支持DDR5-6400内存及增强I/O能力，结合负载自适应策略，形成了可扩展的能效优化解决方案。双方对FusionServer全线服务器产品及FusionPoD整机柜液冷解决方案进行了联合技术升级，强化了算力基础设施的能效表现。
此次技术融合，不仅为传统企业的智能化转型提供了高性能算力底座，还助力企业快速部署智能化场景，提升业务价值。英特尔与超聚变深化战略合作，构建了覆盖高密度计算、横向扩展工作负载、AI加速与绿色能效的完整技术栈，为各行各业提供高性价比的智能算力支持，推动全面智能化时代的到来。
