近日，知名数码博主@数码闲聊站在其微博上透露了高通未来移动处理器的部分规划，引发了广泛关注。据其透露，高通正在筹备两款全新的骁龙应用处理器（AP），预计将于明年末正式面世。
这两款处理器分别被命名为SM8850和SM8845，它们都将采用台积电最新的2nm制程技术，即“下下代台积电N2”。这一消息无疑让众多科技爱好者和手机厂商充满期待，毕竟更先进的制程技术往往意味着更高的性能和更低的功耗。
在即将到来的今年下半年，高通的高端移动手机处理器市场策略将围绕SM8850（即第二代骁龙8至尊版）和SM8845展开。这两款处理器将承担起高通在高端市场的竞争重任。
追溯@数码闲聊站的微博记录，可以发现SM8845这一名称最早在今年2月13日就被提及。当时，博主透露SM8845是一款由某子系品牌与高通联合定制的芯片，它采用了高通全自研架构，并基于台积电3nm制程打造。据称，该芯片的设定跑分目标是瞄准骁龙8至尊版SM8750，这一消息进一步提升了业界对SM8845的期待。
从命名规则来看，新的“SM8X45”系列定位要高于骁龙8s系的“SM8X35”。@数码闲聊站还表示，旗舰产品仍将采用“SM8X50”系列芯片，而“SM8X45”系列则可能在部分厂商的产品线中取代前一代的“SM8X50”旗舰芯片。这意味着，高通在未来的产品布局中将更加灵活多样，以满足不同厂商和消费者的需求。
