半导体封装设备制造商科瑞尔科技近期宣布了一项重大融资进展，成功完成数千万元的A+轮融资，本轮融资由浙创投独家投资。资金将主要用于加强产品研发及补充运营资金。在此之前，科瑞尔还获得了中车资本的战略投资，为公司的发展注入了新的动力。
科瑞尔科技自2014年成立以来，专注于中高功率IGBT/SiC模块封装设备的研发与生产，提供整线解决方案。其核心产品包括高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备等十余种，均通过正向研发，拥有自主可控的核心技术。
IGBT/SiC模块作为全控型电压驱动式功率半导体器件，以其低能耗、高功率等优势，在5G通信、航空航天、新能源汽车、智能电网等领域得到广泛应用。随着全球对功率半导体模块封测需求的持续增长，科瑞尔科技迎来了更大的发展机遇。
据Yole数据显示，全球封测市场规模预计将在2024年达到899亿美元，同比增长5%；到2026年，全球封测市场规模有望达到961亿美元，其中先进封装市场规模将达到522亿美元，占比提升至54%。这一趋势为科瑞尔科技提供了广阔的发展空间。
科瑞尔科技在2021年成功研发出国产储能级、车规级IGBT模块封装设备，能够满足不同客户在不同场景下的柔性化需求。其中，TP-3000-HG系列高速贴片机采用模块化设计，贴装精度小于3微米，支持6寸、8寸和12寸芯片贴装，展现了公司强大的技术实力。
科瑞尔的插针机也备受瞩目。该设备采用高精度3D视觉检测，植针精度达到1微米，兼容多种针型，为智能消费电子、风电、储能、电动汽车、高铁等新兴行业提供了高效、精准的封装解决方案。
凭借卓越的产品性能和优质的客户服务，科瑞尔科技已服务国内外近百家优质客户，成功交付30多条智能化封装线，整线良率达99%以上。目前，公司在国内整线供应商中排名第一，市场份额占比达到10%，头部客户覆盖率高达50%。
浙创投总经理胡永祥对科瑞尔科技的投资表示高度认可。他表示：“科瑞尔创始团队在半导体封装领域深耕多年，凭借卓越的技术实力、敏锐的市场洞察力和优质的客户服务能力，成功打造了IGBT、SiC等功率器件及模块的核心工艺设备及整线解决方案。科瑞尔在推动半导体封装设备国产化及全线自动化方面展现了良好的潜力，并作出了重要贡献。我们很荣幸能够参与本轮融资，并将继续支持科瑞尔的发展，共同助力我国半导体设备国产化目标的实现。”
