三星电子正全力推进其内存技术的最新成果——第六代高带宽内存（HBM4）的研发与量产计划。据最新行业消息，这款被寄予厚望的产品已被视为公司今年的重中之重。
韩国媒体NewDaily透露，三星已设定明确目标，旨在今年上半年内顺利完成HBM4产品及内部量产审批流程（PRA）的开发工作，标志着该产品向正式量产迈出了关键性的一步。这一时间节点不仅体现了三星在技术革新上的紧迫感，也预示着市场对其内存技术的强烈需求。
值得注意的是，三星原本规划在今年上半年量产第五代HBM产品“HBM3E”，并计划于下半年推出HBM4。然而，面对市场动态的快速变化，三星决定加速HBM路线图，将HBM4的量产计划提前约六个月。这一决策背后，与全球AI半导体市场的领头羊英伟达密切相关。
据悉，英伟达正在加速其下一代AI加速器“Rubin”的研发进程，预计该产品将提前至今年第三季度面世。而每个Rubin都将搭载8个HBM4单元，这无疑为HBM4的市场需求注入了强劲动力。受此影响，包括三星在内的HBM制造商纷纷调整策略，加速HBM4的开发与量产步伐，以期在即将到来的HBM4时代占据先机。
作为英伟达HBM的最大供应商，SK海力士同样在加速推进HBM4的研发与量产工作。去年11月，英伟达CEO黄仁勋在与SK海力士董事长的会面中，明确提出了希望SK海力士将HBM4的发布时间提前六个月的请求。对此，SK海力士董事长给予了积极回应，并表示公司正全力以赴加快HBM4的研发进度。在上周于美国拉斯维加斯举行的CES 2025展会上，SK海力士董事长也提及了公司加快HBM开发的举措。
