OpenAI携手博通台积电，2026年首款合作芯片将面世！

路透社近日透露，OpenAI正携手台积电与博通，共同研发专属AI芯片，并宣布已开始采用AMD与Nvidia的芯片进行AI训练。

据悉，OpenAI已放弃建立芯片制造工厂网络的初衷，转而将重心放在内部芯片设计上，以期在AI技术领域取得更大突破。

博通与OpenAI的合作已持续数月，双方共同研发的AI芯片预计最早将于2026年面世，用于高效运行AI模型。

OpenAI还计划通过微软Azure云平台，利用AMD芯片进行模型训练。此前，该公司主要依赖Nvidia GPU，但受芯片短缺、延迟及高昂成本影响，OpenAI开始寻求替代方案。