钨铱电子科技有限公司（简称“钨铱电子”）近日宣布完成数百万元天使轮融资，由煜华资本投资。这笔资金将用于加速新品研发和提升产品交付能力。钨铱电子成立于2023年6月，专注于微观宏观一体化散热仿真技术及低界面热阻技术的研究和相关产品生产。
公司总部位于大连，设有苏州研发中心和石家庄生产基地，采用IDM模式，自建半导体洁净厂房达1000平米。随着5G、物联网、AI技术的快速发展，电子产品对热沉片的需求增长迅猛。钨铱电子专注于第三代SiC热沉技术的研发，推出多款产品序列。
创始人徐会武表示，通过使用SiC替代AIN材料，大功率器件的热阻可降低10%以上。当前，业界对热沉材料国产化的关注主要集中在产品性能的可替代性和核心成本的稳定性上。钨铱电子的新产品从研发到批产周期通常在6至9个月，样品一次通过率往往在90%以上。
目前，钨铱电子已构建全流程研发及生产车间，瞄准工业激光加工、激光显示投影、光通信等领域的头部客户。徐会武指出，随着新质生产力发展和传统产业升级，上游核心零部件需求旺盛，2024年是激光显示投影的爆发元年。
