【虎科技】3月27日消息，Redmi品牌总经理兼发言人王腾在社交平台上晒出了即将发布的Redmi全新系列骁龙8s新机正面照，引发广泛关注。据他透露，这款备受期待的新机将于下个月正式亮相。
从王腾展示的照片中可以看出，这款Redmi新机采用了一块直面屏设计，居中单挖孔，正面三边框极窄，尽管下巴稍宽，但整体视觉观感依然非常舒适。王腾更是毫不吝啬地赞美道：“可以说是最美正颜”。
据虎科技了解，这款新机将搭载高通全新发布的骁龙8s Gen3旗舰移动平台。这也是该平台首次被应用于中端手机上。骁龙8s Gen3与第三代骁龙8共享相同的台积电4nm工艺制程、CPU架构、X4超级核心以及影像ISP架构等。在性能上，骁龙8s Gen3的CPU性能提升高达66%，GPU性能提升96%，AI性能更是提升了惊人的300%。得益于这一强大平台的加持，Redmi新系列手机的跑分超过了170万分，有望在中端市场掀起一场性能革命。
此外，近日有一款型号为24069RA21C的小米新机获得了3C认证。根据认证信息显示，该机将配备MDY-14-EC充电器，最高支持90W有线快充。有分析认为，这款新机很可能是即将发布的Redmi新系列产品之一，甚至有可能是Redmi Note 13 Turbo的更名版。不过具体信息小米方面还没有公布，我们也将持续关注并为大家带来最新报道。
