【虎科技】10月25日消息，高通公司今日发布了骁龙 8 Gen 3 和 X Elite 处理器，同时也推出了一系列面向耳机、扬声器和移动计算平台的全新音频芯片——S7 和 S7 Pro-Gen 1。
这一全新音频平台不仅具备高性能和低功耗特性，还植入了设备上的人工智能和先进的连接功能。据虎科技了解，这一音频平台的计算能力是上一代平台的六倍，人工智能能力更是达到了上一代平台的100倍，而这一创新性的性能提升均在低功耗的条件下实现。
S7 Pro 音频平台是首个支持高通扩展个人区域网络技术(XPAN)和 Micropower Wi-Fi 连接的音频平台，为用户提供比蓝牙更出色的音频范围。此外，S7 和 S7 Pro 还引入了设备端的人工智能功能，能够实现更个性化的音频体验。用户将享受到高达192kHz的无损音乐和卓越的游戏多通道空间音频，同时还支持 Qualcomm Seamless 技术，实现更便捷的跨设备连接。
高通公司副总裁Dino Bekis表示：“这些音频平台为超低功耗的高性能音频提供了新的标杆。它们配备了先进技术，与设备上的人工智能协同工作，无论您身在何处，不论是会议、社交、游戏、聆听音乐，抑或只是需要一些宁静的时光，都能提供沉浸式的个性化音频体验。S7 Pro 平台采用了我们的微功耗Wi-Fi和革命性的Qualcomm® XPAN技术，实现了整个家庭和建筑物的音频覆盖，支持高达192kHz的多通道无损音乐流以及强化的游戏多通道空间音频。”
这一音频平台的推出标志着高通在音频技术领域的不断创新，将为用户带来更加卓越的音频体验。
