AMD今年有两大重磅产品升级，处理器这边是Zen4架构锐龙7000系列，显卡这边是RDNA3架构RX 7000系列，它们都会升级台积电的5nm工艺，性能、能效提升明显，值得期待。
考虑到过去一两年中全球半导体市场遭遇了产能紧张、缺货涨价等麻烦，AMD这次为了保障新品也下足了功夫，AMD CEO苏姿丰日前在采访中透露，今年底公司的收入将增长60%。
营收大涨，AMD要准备的产品及数量也会更多，为此AMD向供应商支付了65亿美元的预付款，约合人民币433亿元。
由于芯片产能紧张，包括台积电的代工厂在内，都要求客户预付大笔费用才能分配产能，AMD创纪录的预付款显然也是为了抢台积电的芯片产能，尤其是今年的5nm新品。
目前还不确定65亿美元的款项中有多少是给5nm Zen4及RX 7000显卡准备的，但是这两个新品显然会是份量颇高的重点，AMD今年重点还是提升PC市场份额，产品供应是不能掉链子的。
