3 月 2 日消息，今天，英特尔、AMD、Arm、Google Cloud、meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准 UCIe。
UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)将是一个开放的小芯片互连协议，将满足客户对可定制封装要求。
据报道，创始公司批准了 UCIe 1.0 规范，旨在在封装级建立无处不在的互连，利用了成熟的 PCI Express (PCIe) 和 Compute Express link (CXL) 行业标准。
这套标准将让不同制造商的小芯片之间的互通成为可能，允许不同厂商的芯片进行混搭。
据 AnandTech 报道，今天发布的 UCIe 初始版本来自英特尔，英特尔将该规范批发给业界，并将成为 UCIe 联盟。
英特尔在发言中表示：“将多个小芯片集成在一个封装中以提供跨细分市场的产品是半导体行业的未来，也是英特尔 IDM 2.0 战略的支柱。对这一未来至关重要的是一个开放的小芯片生态系统，主要行业合作伙伴将在 UCIe 联盟下共同努力，实现改变行业交付新产品的方式，并继续兑现摩尔定律承诺的共同目标。”
