近日，天风国际证券分析师郭明錤在社交平台发布推文，透露了苹果未来iPhone机型的硬件升级计划。根据爆料，2027年上半年发布的iPhone 18及iPhone 18e将搭载9GB DRAM内存，采用6颗1.5GB芯片组合方案，较当前iPhone 17标准版的8GB内存提升12.5%。这两款机型还将配备A20芯片，预计发布时间为2027年3月或4月。
高端机型方面，2026年下半年登场的iPhone 18 Pro系列及首款折叠机型（或命名为iPhone Ultra）将延续iPhone 17 Pro系列的内存配置，采用12GB DRAM（8颗1.5GB芯片）与A20 Pro芯片组合。值得关注的是，A20 Pro芯片将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，替代此前A19 Pro芯片使用的PoP（封装叠封）方案。
据技术资料显示，PoP方案通过将存储芯片直接堆叠在主芯片上方实现高度集成，虽能节省主板空间并提升布线效率，但在高功耗场景下易加剧散热压力。而WMCM技术通过将多个芯片以更紧密的方式集成在同一封装内，在保持封装密度的同时优化了信号路径与热管理性能，尤其适用于高性能移动设备及对散热要求严苛的场景。
消息源@Reptalicant此前分享的A20 Pro主板信息显示，新芯片采用WMCM封装后，DRAM内存不再堆叠于芯片顶部，而是移至封装侧面。这一设计被认为有助于提升散热效率，缓解高负载运行时的温度压力。A20 Pro的神经网络引擎面积显著扩大，但整体封装尺寸与A19 Pro接近，表明苹果通过优化内部资源分配，在保持芯片体积的前提下强化了端侧AI计算能力。
内存规格方面，A20 Pro芯片预计支持96-bit位宽的LPDDR6内存，较前代产品在带宽与能效上或有进一步提升。此次硬件升级计划显示，苹果正通过封装技术创新与内存配置优化，为未来iPhone机型在性能与散热之间寻求更平衡的解决方案。
