全球半导体设备巨头ASML正加速布局先进封装领域。据行业人士向韩媒The Elec透露，这家以EUV光刻机闻名的企业正在研发混合键合设备，并与长期合作伙伴Prodrive和VDL-ETG展开技术协作。这两家企业此前为ASML的EUV光刻机提供磁悬浮系统组件，而混合键合机台对精密运动控制结构的需求与光刻设备存在技术共通性。
传统上专注于前端制造设备的ASML，近年来将战略视野扩展至后端封装环节。公司首席技术官Marco Pieters曾公开表示，随着芯片制程逼近物理极限，三维集成和先进封装技术将成为延续摩尔定律的关键路径。为此，ASML正系统性评估封装产业链各环节的设备需求，特别是对运动精度要求极高的键合设备基座技术。
2025年，ASML已实现首款先进封装专用光刻机TWINSCAN XT:260的商业化交付。这款设备专门针对2.5D/3D封装工艺开发，可实现10微米级对准精度。若混合键合设备研发成功，将与现有封装光刻机形成技术协同，构建覆盖晶圆级封装全流程的设备解决方案。行业分析师指出，此举标志着ASML从单纯的前端设备供应商，向系统级封装解决方案提供商转型。
