科技媒体MacRumors最新披露，苹果公司即将推出的iPhone 18系列智能手机和采用OLED屏幕的MacBook Pro笔记本电脑，将继续采用台积电基础版2纳米（N2）芯片制造工艺，而非性能更强的N2P版本。这两款新品将分别搭载A20芯片和M6芯片，延续苹果在芯片工艺选择上的稳健策略。
台积电2纳米工艺家族标志着半导体制造技术的重大变革。这项技术全面转向全环绕栅极（GAA）架构，取代了传统的鳍式场效应晶体管（FinFET）设计。GAA技术通过3D堆叠方式包裹晶体管沟道，能够更精确地控制电流，从而在相同功耗下实现更高的性能输出，或在相同性能下显著降低能耗。
作为台积电第二代纳米级芯片制造技术，N2与N2P工艺存在明显差异。基础版N2工艺已实现量产，而N2P作为性能增强版本，通过优化晶体管结构和金属互连层，在同等功耗下可提升约5%的性能。但这种性能提升伴随着更高的制造成本，且N2P的大规模量产时间预计要等到2026年下半年。
苹果选择N2工艺的核心考量在于产品上市节奏与成本效益的平衡。由于iPhone系列通常在每年9月发布，N2P的量产时间无法满足苹果的备货周期要求。相比之下，已投入生产的N2工艺能够确保新品按时量产，避免因芯片供应延迟影响市场发布计划。这种"稳中求进"的策略，反映出苹果在技术创新与商业可行性之间的审慎权衡。
