近日，数码领域知名博主“数码闲聊站”带来了一则关于高通骁龙芯片的劲爆消息。高通下一代旗舰芯片骁龙 8 Gen6（暂命名）有了新动态，它将采用与骁龙 8 Elite Gen6相同的台积电 2nm 工艺以及架构。不过在 GPU 方面，骁龙 8 Gen6 做了一些调整，性能有所削减。值得一提的是，这款芯片的市场定位十分明确，将聚焦于 4000 元档位，预定成为每年旗舰机型中的中杯芯片。
此前，该博主就曾透露过高通下一代旗舰芯片的相关规划。高通下一代旗舰芯会推出标准版和 Pro 版两个版本，这两个版本均会采用台积电 N2P 工艺。在 CPU 架构上，二者将采用全新的 2 + 3 + 3 三丛集架构，即包含两颗超大核、三颗大核以及三颗能效核心。同时，标准版和 Pro 版在 GPU 方面也存在差异。爆料还指出，可能只有 Pro 版本会支持 LPDDR6，而且其满血版 PPT 性能指标相当强劲。
为了给读者提供更直观的参考，不妨了解一下近期发布的骁龙 8 Gen5。这款芯片采用了第三代 Oryon CPU，其中两颗超大核的最高主频能够达到 3.8GHz，6 个性能核心的最高主频则为 3.32GHz。与两年前的骁龙 8 Gen3 相比，骁龙 8 Gen5 的 CPU 单线程性能提升了 35%，在功耗方面也领先 42%。
在 GPU 方面，骁龙 8 Gen5 同样表现出色。它搭载了全新的高通 Adreno GPU，采用了创新切片架构，支持更高的时钟速度。这使得其在游戏和图形处理性能上提升了 11%，功耗方面也领先 28%。高通骁龙芯片不断推陈出新，在性能和工艺上持续突破，为数码市场带来了更多期待。
