据海外科技媒体9to5mac披露，苹果公司即将推出的首款折叠屏iPhone已确认将采用新一代A20 Pro旗舰芯片。这一决策与此前业界猜测的"为折叠屏开发专属A20 Ultra芯片"方案形成鲜明对比，标志着苹果在芯片策略上延续了近年来的双轨制布局。
根据最新泄露的芯片规划方案，苹果将维持标准版与专业版的差异化配置：基础款iPhone 18将搭载标准版A20芯片，而Pro系列机型与折叠屏新机则统一配备性能更强的A20 Pro。这种布局既保证了不同产品线间的性能梯度，又避免了因开发独立芯片带来的成本压力。行业分析师指出，这种策略有助于苹果在保持技术领先的同时控制研发成本。
值得注意的是，此前备受关注的iPhone Air 2并未出现在本次爆料清单中。但多位供应链人士透露，按照苹果现有产品线的升级逻辑，这款主打轻薄市场的机型极有可能直接跳过A19系列，转而采用与折叠屏同级的A20 Pro芯片。若此预测成真，苹果将形成覆盖标准款、专业款、轻薄款和折叠款的完整旗舰产品矩阵，各机型在核心性能上实现统一规格。
技术层面，A20系列芯片将采用台积电最新2纳米制程工艺。这项先进制程虽然能带来显著的性能提升和功耗优化，但同时也推高了芯片制造成本。结合折叠屏技术所需的特殊铰链结构、柔性屏幕等组件研发支出，多家市场调研机构预计，苹果2025年推出的iPhone系列机型可能面临新一轮价格调整。供应链消息显示，部分关键零部件的采购成本较上一代产品上涨了约15%-20%。
