在高通骁龙峰会2025上，高通公司推出了一系列芯片新品，包括第五代骁龙8至尊版移动平台以及骁龙X2 Elite系列处理器，其中AI能力的提升成为此次发布的核心亮点。
第五代骁龙8至尊版移动平台在AI应用上实现了突破。该平台支持个性化智能体AI助手，能够跨应用为用户提供定制化服务。通过终端侧的持续学习和实时感知，多模态AI模型可深度理解用户行为，主动推荐符合场景需求的功能，并优化提示信息。性能方面，CPU性能较前代提升20%，GPU图形性能提升23%，NPU性能提升37%，显著增强了图形密集型游戏的运行体验。
在PC处理器领域，高通更新了骁龙X系列产品组合，推出骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite两款新品。骁龙X2 Elite Extreme搭载第三代Qualcomm Oryon™ CPU，在相同功耗下，CPU性能领先竞品75%，GPU架构每瓦特性能和能效较前代提升2.3倍，NPU支持80TOPS的AI处理能力，可支持Windows 11 AI+ PC上的并发AI体验。骁龙X2 Elite则在相同功耗下性能提升31%，达到相同性能时功耗降低43%，搭载该芯片的终端预计于2026年上半年上市。
高通公司总裁兼CEO安蒙在峰会上发表主题演讲，提出AI行业的六大核心趋势。他指出，UI设计正从设备中心转向用户中心，能够适应用户需求并在端侧完成处理。智能体AI成为用户体验的核心，智能手表、无线耳机、智能眼镜等终端开始直接与智能体交互，而非仅作为手机功能的延伸。智能手机仍将持续存在，但以智能体AI为核心的生态系统将重新定义移动体验。
为支持这一转变，高通正构建全新的计算架构体系，涵盖操作系统、软件和芯片的重新设计。未来的智能体将具备丰富的情境理解能力，能够记忆用户习惯并理解用户所见内容。高通针对这一需求开发了新一代处理器，支持终端与云端AI处理的无缝协同，实现边缘侧“云+端”的协同计算。
安蒙进一步表示，当前的大模型在设计之初便支持边缘侧“云+端”协同，使任务分配更加高效，架构具备扩展性。边缘侧数据的高相关性使得通过边缘数据训练的模型能够持续优化，变得更智能、更强大，并通过AI协同部署形成动态自适应的智能网络。6G技术将成为云端与边缘之间的连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络，融合物理与数字世界，创造全新体验。高通已启动6G研发，预计6G预商用终端最早将于2028年推出。
