近日，国内碳化硅（SiC）功率半导体测试设备领域的先锋企业忱芯科技，成功完成了B轮融资，融资总额高达2亿元人民币。本轮融资由国投创业领衔，阳光融汇资本以及老股东火山石投资共同参与。资金将主要用于加速前瞻性产品的研发、推动新产品的规模化生产以及深化全球化业务布局。
忱芯科技自2020年成立以来，便专注于为功率半导体IDM企业、新能源汽车制造商及Tier1供应商、功率器件设计与封装企业等提供基于碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硅（Si）基功率半导体器件的精准、可靠且成本效益高的测试解决方案。其产品覆盖特性表征、量产测试及可靠性测试等多个环节。
功率半导体器件被誉为电力电子系统的“大脑”，对电力电子装置的高效稳定运行起着至关重要的作用。忱芯科技凭借先进的精密测试仪器和装备，助力功率半导体器件制造商精准把握器件的电性能特性，确保器件在量产及长期使用中的性能稳定。
近年来，随着新能源汽车、光储充、智能电网、数据中心等新兴行业的蓬勃发展，对功率半导体的性能要求日益提升。传统的硅基器件在耐高压、耐高温以及能效方面的局限性逐渐凸显，推动了市场向宽禁带半导体器件的转变。其中，碳化硅作为宽禁带半导体材料的典型代表，凭借其出色的电场强度、热导率和电子饱和速度，在新能源汽车、超充桩、可再生能源等领域展现出显著的应用优势。据行业预测，到2028年，全球SiC功率半导体市场规模有望突破89亿美元，市场渗透率将达到55%。
碳化硅功率半导体市场的快速增长也带动了测试设备需求的激增。然而，碳化硅测试设备的研发与应用面临着高频电磁干扰、测试精度与速度、设备可靠性与耐用性等重重挑战。忱芯科技凭借深厚的技术积累和创新精神，成功攻克了这些技术难题。公司创始人毛赛君博士指出，在碳化硅器件的高速开关过程中，测试回路的杂散感应会产生极高的电压尖峰，影响测试的准确性。为此，忱芯科技采用创新的层叠母排和电容结构设计，将测试主回路杂感降低至6nH以下，显著提升了测试的准确性和可靠性。
截至目前，忱芯科技的测试设备出货量已突破200台，不仅与国内功率半导体一线龙头IDM企业建立了紧密合作，还在海外市场完成了首批装机。公司在高精密测量仪器业务板块也取得了显著进展，推出了多款精密数字源表、精密源等产品，收获了稳定的海外订单。
除了碳化硅功率半导体测试领域，忱芯科技还积极布局高端医疗影像设备领域，聚焦双能瞬切CT高压发生器和X射线源等产品的研发与产业化。目前，公司正在与头部一线大厂合作，即将完成主流机型的定点及小批量生产。
在全球化布局方面，忱芯科技在德国慕尼黑的办事处即将开业，并在广州组建了覆盖华南和东南亚的销售与售后团队，为公司在欧洲及东南亚地区的客户提供更加便捷的服务。同时，公司还获得了100多项发明和实用新型专利，进一步巩固了其在行业内的领先地位。
对于本轮融资，国投创业表示，新能源汽车等下游应用的快速发展推动了碳化硅产业链的蓬勃发展，也为碳化硅的测试与应用带来了新的挑战。忱芯科技凭借其丰富的碳化硅功率半导体应用及测试经验，迅速构建了完整的测试设备产品矩阵，多款产品填补了行业空白，成为该细分领域的领军企业。国投创业期待与忱芯科技携手，共同推动碳化硅产业的高质量发展。
阳光融汇资本则表示，忱芯科技在研发和产业化方面拥有丰富的经验，具备国际化视野，其SiC测试设备技术全球领先，商业化进展迅速。同时，公司还实现了核心零部件的自研，并丰富了高压发生器等产品线。阳光融汇资本将充分发挥其在医疗领域的资源优势，与忱芯科技形成产业协同，共同挖掘潜在价值。
作为本轮跟投的老股东，火山石投资对忱芯科技的全球化战略表示高度认可。火山石投资认为，忱芯科技凭借其在全球范围内的竞争实力，以及测试机性能的出色表现，已经赢得了国际龙头企业的认可。未来，忱芯科技有望抓住SiC全产业链产能扩张的机遇，成为功率半导体测试设备行业的领导者。
