近日，有消息源在社交媒体平台上透露，AMD计划对其RDNA 4系列的“Navi 44”芯片进行封装尺寸的缩减，调整至29 mm x 29 mm，相较于“Navi 23”的35 mm x 35 mm封装尺寸，缩减幅度达到31.1%。
科技媒体techpowerup指出，AMD正采取差异化策略，避免在高性能发烧友市场与英伟达直接竞争，而是通过RDNA 4图形架构在性能、功耗、架构、工艺和封装等多个方面实现平衡，以此在主流市场中扩大其份额。
在架构上，RDNA 4预计将引入更专业的光线追踪硬件堆栈，旨在提升性能，特别是光线追踪的性能成本比。
工艺方面，有报道称AMD可能会转向更高效的代工节点，有传言称其将采用TSMC的4纳米技术，如N4P或N4X。
在封装设计上，Navi 4x系列GPU采用了更小的封装，使其更适合应用于游戏笔记本电脑之中。
