【虎科技】10月24日消息，联发科宣布将于11月6日晚上7点举行一场天玑旗舰芯片新品发布会，以“全大核时代来临”为宣传语。这次发布会预计会揭示他们即将推出的天玑9300芯片，引起了业界广泛的关注。
据虎科技了解，之前有一份报告透露一款名为OPPO PHZ110的新机在Geekbench 6跑分平台上现身，而这款新机搭载了即将发布的天玑9300芯片。根据Geekbench 6平台的数据，这款测试机型在单核跑分上达到2139分，多核跑分更是高达7110分，而它搭载了16GB的RAM。这款新芯片的CPU架构包括一个高性能的3.25GHz核心，三个2.85GHz核心和四个2.00GHz核心。
联发科官方此前确认，下一代天玑9300平台将采用Arm最新的Cortex-X4超大核和Cortex-A720大核，基于相同工艺的全新高能效微架构，能够降低功耗高达40%。这意味着天玑9300将在性能和能效方面都有显著的提升。
联发科还在今年9月发布的公告中对外媒的关于天玑9300芯片过热的报道提出了澄清，表示该报道毫无根据，且该媒体未经求证就发布了这一错误信息。联发科已要求该媒体撤下相关报道并刊登更正。公司强调，天玑9300芯片在性能和功耗方面表现出色，正在与客户合作进行新产品的设计和开发，相关芯片和客户的终端产品预计将在第四季度推出，为消费者带来更出色的体验。
