【虎科技】9月7日消息，联发科(MediaTek)和台积电(TSMC)近日共同宣布，他们的合作取得了重大突破。联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片研发进展十分顺利，如今已经成功完成流片，为未来的量产铺平了道路。
这一里程碑的达成使得联发科有望在明年下半年推出这款3nm新旗舰芯片。不过，值得注意的是，在今年下半年即将发布的天玑9300芯片仍然采用台积电4nm工艺。因此，可以合理推测，这款3nm新旗舰芯片极有可能是下一代的“天玑9400”。
台积电的3nm制程工艺代表着全新的一代制程技术，为高性能计算和移动应用提供了更加全面的支持。这一制程工艺具有卓越的性能、功耗和良率表现。根据官方数据，相较于5nm工艺，台积电的3nm工艺能够将芯片逻辑密度提高约60%，在相同功耗下性能提升达18%，或者在相同性能水平下功耗降低32%。
此外，值得一提的是，苹果公司也计划采用台积电的3nm工艺制造其未来的芯片，例如可能的A17芯片。至于高通的骁龙8 Gen4芯片，目前尚不确定是由台积电还是三星生产，存在不同的报道和传闻。不过，这一消息反映了半导体行业竞争激烈，各大厂商争相采用先进的制程工艺来提升芯片性能。
