【虎科技】8月14日消息，今晚7点整，小米将在一场名为“2023雷军年度演讲”的盛大活动中，揭开他们全新旗舰产品的面纱。这已经是雷军举办的第四次年度演讲，据称，他将分享小米成长过程中的重要经历和深刻感悟。每年的这个时候，小米都会借此机会发布重磅新品手机，而这次的焦点将会集中在小米MIX Fold 3和Redmi K60至尊版上。
小米MIX Fold 3是本次发布会的主角之一，作为新一代折叠屏旗舰，它带来了许多令人瞩目的升级。其中，最引人注目的莫过于配备的自研龙骨转轴，以及支持多角度悬停拍照模式的3级连杆转轴设计。通过这一设计，用户可以在不同角度下进行拍照，为创造独特的摄影体验提供了可能。同时，新的折叠设计也使手机变得更加轻薄，预计将刷新全球最薄折叠屏记录。徕卡光学四摄的加入更是为手机的摄影能力注入了新的动力，特别是两颗长焦镜头，分别为3.2倍人像镜头和5倍潜望式长焦，为用户提供更多的拍摄选择。此外，50W无线秒充和对称式双扬声器等功能也进一步提升了用户体验。
另一款备受关注的新品是Redmi K60至尊版，它被誉为Redmi史上最强性能，同时也是小米史上最强的天玑旗舰手机。据虎科技了解，这款手机搭载了天玑9200+芯片，该芯片经过长达两年的全局规划和联合研发，被称为目前安卓最强芯片之一。它不仅在性能方面表现出色，在安兔兔跑分上更是刷新了177万分的纪录。支持144帧和1.5K超分稳定同开的特性，再加上狂暴引擎2.0和独显芯片等，为用户带来了卓越的游戏体验。此外，Redmi K60至尊版还借鉴了小米13上的影像技术，搭载了同款索尼IMX800大底主摄，并配备了OIS + EIS双重防抖技术，使其成为Redmi迄今为止影像能力最强大的手机。
