虎科技
业界资讯 手机产品 数码产品 移动互联 软件产品 智能汽车 生活家电 关于我们 热点资讯

群联Pascari D206V获台北国际电脑展金奖,超高容量助力数据中心降本增效

2026-05-29来源:快讯编辑:瑞雪

在近日举办的台北国际电脑展(COMPUTEX 2026)上,群联(Phison)凭借其新一代PCIe Gen5数据中心/企业级固态硬盘Pascari D206V斩获Best Choice Award金奖。这一殊荣不仅是对该产品在超高容量企业级存储领域创新突破的认可,也凸显了其在人工智能与下一代数据中心架构中的关键技术价值。

Pascari D206V采用3D QLC NAND技术,提供单端口(1x4)和双端口(2x2)两种配置选项,并承诺5年0.3 DWPD的质保服务。性能方面,该产品顺序读取速度高达14000GB/s,顺序写入速度达3400MB/s;在随机读写测试中,4K随机读取性能突破2700K IOPS,16K随机写入性能达40K IOPS,充分满足高负载数据中心场景需求。

为适配不同应用场景,D206V提供U.2及EDSFF E3.S/E3.L/E1.L等多种外形规格。其中U.2版本容量覆盖30.72TB至245.76TB区间,通过提升单位机架存储密度,帮助超大规模数据中心和企业客户有效减少物理空间占用、降低功耗支出,进而优化整体运营成本。该产品的多端口设计更支持灵活的拓扑结构部署,为现代化数据中心架构提供可靠存储解决方案。

影像实力派登场!vivo X300s全方位评测,全能旗舰名副其实
搭配蓝图V3+影像芯片与Monster超核引擎,X300s在性能调度上相当激进。 而在散热方面,vivo X300s搭载了冰脉流体VC散热系统,配合超性能石墨层与大面积均热板,长时间游戏不降频、不烫手,游戏沉…

2026-05-28

日月光310mm面板级封装自动化产线亮相,引领半导体异质整合新潮流
日月光表示,建立面板级封装自动化产线,进一步彰显了日月光推动半导体产业迈向异质整合时代的坚定决心,加速实现小芯片(Chiplets)、特殊应用集成电路(ASIC)以及高频宽內存(HBM)之间的高频宽、低延迟…

2026-05-28

十铨科技2026台北国际电脑展将亮相:PCIe Gen6 SSD等多款存储新品来袭
而在与一般消费者更为贴近的 T-FORCE 子品牌方面,十铨将推出以碳纤维设计概念为核心的全新 CARBON STYLE 系列产品,包括新版DELTA RGB DDR5、XTREEM DDR5 内存条以及…

2026-05-28

苹果研发新招:iPhone被抢瞬间自动锁定,多重防护更安心
若以上条件表明iPhone是在陌生地点被带走的,系统除了自动锁定设备外,还将对失窃设备保护所涵盖的相关功能区域进行访问限制。A:现有的失窃设备保护主要通过时间延迟等机制防止Apple ID被篡改,但如果小…

2026-05-28