据行业消息，英伟达近期对其人工智能芯片Rubin Ultra的架构设计进行了重大调整，放弃了原本激进的4-Die方案，转而采用更为成熟的2-Die架构，预计该产品将于2027年正式推向市场。
在芯片制造领域，Die（通常被称为裸片、裸晶、晶粒或芯片）是从一整片圆形硅晶圆上通过精密切割工艺分离下来的，每个小方块都包含完整的集成电路功能。英伟达此次调整方案的主要原因，是先进封装技术面临物理极限的挑战。若强行采用4-Die架构，芯片的封装尺寸将大幅膨胀，其面积可能达到光罩极限的8倍左右，这将严重影响制造良率并推高生产成本。
相比之下，回归2-Die架构方案能够更好地平衡制造成本与量产效率。业内人士分析，这一调整不仅有助于提升芯片的制造良率，还能降低整体生产成本，从而增强产品的市场竞争力。
在制造工艺方面，Rubin Ultra将采用台积电的N3P工艺节点，并结合CoWoS-L先进封装技术。目前，英伟达并未削减台积电的晶圆代工订单，而是正在微调投片策略，将更多产能向当前的Blackwell架构倾斜，以满足市场需求。
此前有报道指出，台积电3纳米工艺节点的产能需求极为旺盛，人工智能核心芯片对先进制程的消耗量正在急剧攀升。数据显示，明年人工智能芯片仅占3纳米产能的5%，但到后年，这一比例将飙升至36%，显示出人工智能芯片市场的巨大潜力。
