英国初创企业Space Forge近日在太空制造领域取得关键突破，其研发的微型熔炉在近地轨道成功实现1000℃高温运行，首次验证了地外半导体制造的核心工艺。这一成果标志着人类向太空批量生产高性能芯片迈出重要一步，相关技术突破引发全球科技界关注。
项目负责人维罗妮卡·维拉透露，该熔炉体积仅与家用微波炉相当，却能在微重力环境下精确控制温度曲线。实验数据显示，太空环境使半导体原子排列精度较地面提升三个数量级，晶格缺陷率降低至传统工艺的万分之一。这种物理优势源于太空独特的微重力与真空条件——前者消除了重力导致的晶格畸变，后者则阻隔了大气污染物对晶圆的污染。
公司首席执行官乔希·韦斯特展示的测试数据令人振奋：太空制造的半导体纯度可达地球同类产品的4000倍。这种超纯材料制成的芯片在5G基站、电动汽车充电模块和新一代航空电子设备中展现出显著优势，其能源转换效率较现有产品提升40%以上。目前团队正与欧洲航天局合作开发专用回收舱，计划将首批100枚实验芯片带回地球进行性能验证。
该项目的实施过程充满挑战。2025年6月搭载SpaceX运输者-14任务升空的首颗实验卫星，其熔炉系统在轨调试耗时超过150天。工程师团队通过地面远程操控，逐步优化了太阳能供电模块与热控系统的协同效率，最终实现持续72小时的稳定高温运行。这段曲折经历为后续技术迭代提供了宝贵数据，目前第二代设备已将启动时间缩短至72小时内。
太空制造领域的竞争正日趋白热化。美国初创公司Besxar同期宣布，其利用猎鹰9号火箭开展的轨道代工厂实验已进入设备集成阶段。该企业计划在2027年前建成月产能5000枚的自动化生产线，而Space Forge则公布了更宏大的蓝图——2030年前建成占地500立方米的模块化太空工厂，配备机械臂装配系统和3D打印工作舱。
行业分析师指出，太空制造的颠覆性不仅在于产品性能跃升，更将重构全球半导体产业链。根据欧洲咨询公司最新报告，到2040年太空制造市场规模有望突破200亿美元，其中半导体生产将占据60%份额。这场静悄悄的产业革命，或许正在改写人类科技文明的底层逻辑。
