埃隆・马斯克近日在X平台放出豪言，称特斯拉若要在“真实世界AI”领域脱颖而出，其AI芯片产量必须超越英伟达、AMD等所有科技巨头之和。这一言论迅速引发行业关注，成为科技圈热议话题。
马斯克透露，特斯拉早已组建了一支实力强劲的AI芯片及电路板工程团队，该团队已默默耕耘多年，成功设计并大规模部署了数百万颗AI芯片，这些芯片广泛应用于特斯拉汽车和数据中心，为特斯拉在真实世界AI领域的发展奠定了坚实基础。他还表示，特斯拉正步入年度产品迭代周期，未来大约每12个月就会推出一款新的AI平台，且计划将AI芯片生产规模提升至前所未有的高度，产量远超其他制造商。
此前，马斯克曾提出一个惊人的目标：受特斯拉FSD车队普及的推动，他希望特斯拉每年能生产高达2000亿颗AI芯片。尽管这一数字听起来有些夸张，甚至被认为难以实现，但它却体现了特斯拉为满足未来新业务巨大半导体需求所做的充分准备。这些新业务包括Optimus机器人和Cybercab自动驾驶出租车等。
为解决芯片供应这一关键问题，马斯克提出了一个大胆的计划——建设“TeraFab”级别晶圆厂，以满足特斯拉预计的庞大半导体需求。与此同时，特斯拉也在积极拓展半导体采购渠道，实施多元化采购策略。目前，特斯拉已与台积电和三星达成合作，由它们为其生产AI5和下一代AI6芯片，并计划将英特尔代工服务也纳入供应链体系。
然而，马斯克认为，即便整合了这些顶级芯片制造商的资源，仍无法满足特斯拉的需求。因此，在他看来，自建晶圆厂是合乎逻辑且必要的举措。不过，有媒体分析指出，尽管马斯克的计划规模宏大，但建立一个完整的芯片供应链并非易事，对于在半导体制造领域经验相对不足的特斯拉而言，这无疑是一项极具挑战性的任务。
