科技媒体Wccftech近日披露，英特尔下一代至强（Xeon）处理器“Diamond Rapids”的测试平台细节已浮出水面。通过追踪物流数据库，该媒体发现代号为“Johnson City”的参考评估平台正在运输途中，其热设计功耗（TDP）规格引发行业关注——最高可达650W，预示着服务器芯片性能将迎来重大突破。
物流清单显示，测试平台包含两种关键配置：标记为“1SPC 500 DMR”的记录暗示部分型号TDP起步于500W，而另一条记录则明确标注了650W的峰值功耗。这一数据远超当前主流服务器芯片水平，表明英特尔正通过提升功耗上限来释放更强计算性能。清单中出现的“JNC Multi-S”平台（编号“2+1+1S”）引发技术圈热议，业内人士推测其可能采用多芯片组件（Chiplet）设计或特殊的多路连接测试方案，而非传统单路插槽架构。
制程工艺方面，Diamond Rapids将采用英特尔最先进的18A工艺节点，性能核（P-Core）架构升级为Panther Cove。尽管官方尚未公布核心数量，但多方消息源预测其将配备192个核心，甚至有激进观点认为可能突破256个。这一规格若成真，将显著提升数据中心在人工智能、大数据分析等高负载场景下的处理能力。
配套平台方面，新处理器将启用全新的LGA 9324插槽，对应Oak Stream平台。该插槽尺寸惊人，约为消费级LGA 1700的5倍，甚至比Granite Rapids使用的LGA 7529更大。内存支持层面，新平台或放弃传统的8通道设计，全面转向16通道内存架构，以提供翻倍的带宽容量。不过，具体参数仍需等待官方进一步确认。
市场分析认为，Diamond Rapids的发布将重塑服务器芯片竞争格局。尽管英特尔尚未公布具体时间表，但根据供应链动态推测，这款处理器有望于2026年下半年正式量产。随着数据中心对算力需求的持续增长，新一代至强处理器的性能跃升或将引发行业采购潮，同时也为英特尔在云计算、企业级市场巩固地位提供关键支撑。
