市场调研机构CounterPoint Research最新发布的预测报告指出，全球智能手机应用处理器（AP-SoC）市场将在2025年迎来关键转折。采用5纳米及更先进制程（包括5nm、4nm、3nm、2nm）的芯片出货量占比将首次突破50%，达到51%。这一数据表明，先进制程工艺正在加速渗透智能手机市场，成为推动行业技术升级的核心动力。
驱动这一趋势的主要因素是中端智能手机市场的快速转型。报告显示，越来越多的中端机型开始采用5纳米和4纳米制程工艺，同时三星与中国头部手机厂商正积极扩大3纳米芯片的产能。预计到2026年，先进制程芯片的出货量占比将进一步提升至60%，显示出技术迭代速度正在加快。
先进制程的普及不仅改变了芯片性能，也在重塑整个产业链的价值分配。随着制程工艺从5纳米向4纳米、3纳米甚至2纳米演进，芯片的晶体管密度显著提高，使得性能与能效实现同步提升。这种技术进步为端侧生成式AI应用、高性能游戏体验以及更精细的功耗管理提供了硬件基础。受此影响，芯片的半导体含量和平均售价（ASP）持续攀升，预计2025年先进制程芯片的收入将同比增长15%，占整个智能手机SoC市场总收入的80%以上。
在激烈的市场竞争中，高通有望成为最大赢家。报告预测，2025年高通先进制程芯片的出货量将同比增长28%，市场份额达到39%，超越苹果成为该领域的领导者。这一增长主要得益于其中端5G SoC向5/4纳米工艺迁移，以及旗舰级3纳米芯片产量的提升。联发科同样表现出强劲的追赶势头，其先进制程芯片出货量预计将猛增69%，主要依靠中端产品向5/4纳米工艺转型。不过，由于近半数产品仍基于4G芯片，其整体转型速度受到一定限制，未来主流5G SoC向更先进制程迁移将成为关键增长点。
制造环节的竞争格局也日益清晰。台积电将继续保持其在先进制程代工市场的绝对优势，2025年预计占据超过四分之三的市场份额，相关出货量同比增长27%。展望2026年，台积电与三星将启动2纳米芯片的量产，苹果、高通、联发科等主要厂商均计划推出基于这一工艺的下一代旗舰SoC。这标志着手机芯片行业将正式迈入全新的技术迭代周期，竞争焦点将进一步向更尖端的制程工艺集中。
