全球网络通信领域迎来重大突破，博通公司于近日正式发布第三代CPO共封装光学以太网交换芯片Tomahawk 6-Davisson（简称TH6-Davisson）。这款采用台积电COUPE技术打造的芯片，以102.4Tbps的业界最高带宽容量，成为数据中心网络架构升级的关键里程碑。
作为全球首款突破百Tbps带宽的CPO交换芯片，TH6-Davisson的性能较前代产品实现翻倍提升。其核心架构整合了16个6.4Tbps的Davisson DR光学引擎，通过台积电先进的共封装技术，将光电转换模块与交换芯片深度集成。这种设计不仅使数据传输效率提升40%，更将单位比特能耗降低30%，为AI训练集群提供更高效的算力支撑。
在扩展性方面，该芯片展现出强大的网络构建能力。单芯片可支持512个XPU（加速处理器）的直连扩展，当采用双层网络架构时，系统总容量可突破10万个XPU节点。配套的ELSFP可插拔激光模块支持现场更换，使数据中心运营商能灵活应对不同规模的部署需求，运维成本降低达25%。
技术专家指出，TH6-Davisson的推出恰逢AI大模型训练需求爆发期。其200Gbps的单通道带宽和超低延迟特性，可显著提升分布式训练任务的同步效率。实测数据显示，在千亿参数级模型训练中，该芯片能使集群通信开销减少18%，训练周期缩短约15%，直接降低算力使用成本。
目前，这款编号为BCM78919的芯片已进入量产阶段，首批客户包括多家超大规模云计算服务商。行业分析师认为，随着800G光模块的普及，TH6-Davisson有望在2025年前成为新一代数据中心的标准配置，推动全球AI基础设施向更高效、更绿色的方向演进。
