联发科（MediaTek）近日宣布，其基于台积电2纳米制程技术的旗舰系统单芯片已完成设计流片，标志着该公司成为全球首批采用该先进工艺的企业之一。据内部消息，这款芯片预计将于明年底正式进入量产阶段，极有可能被命名为下一代天玑9600系列。
台积电的2纳米制程技术首次引入了纳米片（Nanosheet）电晶体结构，这一创新设计显著提升了芯片的性能、功耗表现和良率。与现有的N3E工艺相比，2纳米制程的逻辑密度提升了1.2倍，在相同功耗下性能可提高18%，而在相同性能水平下，功耗则能降低约36%。这一突破为芯片性能的进一步提升奠定了坚实基础。
联发科董事、总经理兼营运长陈冠州表示：“通过采用台积电的2纳米制程技术，我们再次展现了在半导体领域的创新能力。我们将先进制程技术应用于广泛的设备和应用解决方案，与台积电的长期紧密合作，使我们的旗舰产品能够提供卓越的性能和能效，为全球客户带来从边缘计算到云端的优质体验。”
据行业渠道消息，2026年将成为2纳米工艺芯片的集中发布年。除了联发科的天玑9600系列外，苹果的A20和M6系列芯片、高通的骁龙8 Gen6系列芯片也将采用这一先进制程。随着新工艺的普及，芯片性能有望迎来新一轮飞跃，为智能手机、计算设备等领域带来更强大的计算能力。
