近期，日本半导体制造业传来了一则重要消息。据EE Times Japan报道，Rapidus——这家日本的尖端半导体生产商，在SEMICON Japan 2024展览会上，携手IBM展示了其在美国纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体成功制造的2纳米全环绕栅极（GAA）晶体管原型晶圆。这一展示标志着Rapidus与IBM在先进制程技术上的合作取得了实质性的突破。
此次亮相的原型晶圆，不仅是对Rapidus和IBM技术实力的有力证明，也预示着未来半导体制造领域的一大进步。然而，从技术的验证成功到真正的商业化量产，中间还需跨越重重挑战，这注定是一条漫长而艰难的道路。
Rapidus在半导体制造领域的雄心壮志远不止于此。就在展示原型晶圆后不久，该公司在2024年12月18日接收了日本首台用于量产的EUV光刻机——ASML NXE:3800E。这一高端设备的引入，无疑为Rapidus在日本本土的量产计划注入了强劲动力。据悉，Rapidus计划在今年的4月，于其位于北海道千岁市的IIM-1晶圆厂正式启动试生产。
此次Rapidus与IBM的合作成果，不仅展示了双方在技术研发上的深厚积累，更为全球半导体制造业带来了新的希望。随着技术的不断进步和量产计划的逐步推进，Rapidus有望在全球半导体市场中占据一席之地，为行业的发展贡献新的力量。
