近期，业界传出了一则引人注目的消息，据台湾《经济日报》报道，AMD似乎正计划将触角延伸至手机芯片市场，意图在移动设备领域大展拳脚。据内部消息透露，AMD有意推出采用台积电3纳米制程技术的新品，此举不仅将助力台积电维持其3纳米产能的高利用率，更预示着相关订单的稳定性和可见性将一直延续至2026年下半年。
面对这一市场传闻，AMD选择了保持沉默，未予置评。而台积电方面也同样采取了谨慎态度，不愿就市场传言或单一客户的业务细节发表评论。尽管如此，业内知情人士透露，AMD MI300系列加速处理器（APU）在AI服务器市场的崛起速度惊人，同时，该公司正紧锣密鼓地筹备推出面向移动设备的APU加速处理器芯片，并计划采用台积电先进的3纳米制程技术，以此作为进军手机芯片市场的敲门砖。
回顾历史，AMD与三星曾有过一段合作经历，双方共同参与了三星自研Exynos 2200处理器的开发。在那款处理器中，AMD的RDNA 2架构为三星Xclipse GPU提供了有力支持，使得三星手机得以实现光线追踪图像处理功能。然而，当时的合作并未触及手机核心主芯片领域，此次若AMD成功推出针对移动设备的APU，无疑将是一次全新的尝试和突破。
鉴于AMD与三星在手机领域的既有合作关系，业内普遍预测，AMD的新款APU有望率先应用于三星的旗舰机型中。若这一预测成真，那么三星的智能手机内部将再次出现由台积电代工的芯片。此前三星S系列旗舰手机所搭载的高通处理器同样是由台积电代工生产的，这进一步印证了台积电在高端芯片制造领域的强大实力和市场地位。
有外媒本月早些时候也报道了AMD正将目光转向移动行业的消息，称其计划推出类似APU的Ryzen AI移动SoC芯片，以直接挑战高通、联发科等移动芯片巨头。这一消息无疑为AMD进军手机芯片市场的传闻增添了更多可信度。
