【虎科技】3月4日消息，据英伟达最新动态，其全新产品H200芯片预计将在今年第二季度与消费者见面。同时，英伟达已开始着手生产另一款创新芯片B100，该芯片将采用前沿的Chiplet设计架构。值得关注的是，这两款芯片将分别借助台积电尖端的4nm与3nm制程技术进行生产。行业专家分析指出，英伟达的强劲订单需求已使得台积电在3nm和4nm制程上的产能趋于饱和。
为了应对市场对于先进制程技术的不断增长的需求，台积电正采取果断措施提升产能。据悉，台积电已对龙潭厂的生产布局进行了优化调整，旨在扩大其先进封装技术CoWoS的生产规模。同时，位于竹南的AP6厂区也已启动运营，而原定于下半年动工的铜锣厂则有望提前至第二季度开工建设。这些举措的实施，将确保台积电在2027年上半年之前，具备每月生产11万片12英寸晶圆的3D Fabric产能，从而满足全球芯片市场的迫切需求。
此外，据虎科技了解，受人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的强劲需求驱动，台积电的先进制程技术持续保持高产能利用率。今年2月，其产能利用率仍稳定在90%以上的高位水平。考虑到AI和HPC应用领域的芯片生产复杂程度远高于消费性产品，且每片晶圆的芯片产出量仅为后者的四分之一，台积电在维持稳定量产方面的能力对于全球芯片制造商而言具有举足轻重的意义。
