【虎科技】1月25日消息，据行业内部可靠消息透露，苹果将率先采用台积电即将问世的2纳米工艺芯片。此举意味着，苹果将再次站在科技前沿，引领新一轮的芯片技术革新。
台积电作为全球领先的半导体制造企业，一直在致力于推动芯片制程技术的不断突破。据悉，台积电计划从2025年下半年起正式投产2纳米芯片。相较于现行的3纳米制程，2纳米技术将带来更为精细的晶体管结构，从而在单位面积内集成更多晶体管，显著提升处理器的运算速度和能效比。
据虎科技了解，苹果在其最新一代的iPhone和Mac产品中已经开始应用3纳米芯片技术。其中，iPhone 15 Pro所搭载的A17 Pro芯片以及Mac系列的M3芯片均采用了这一先进制程。相较于前一代5纳米技术，3纳米制程为iPhone带来了高达20%的GPU性能提升、10%的CPU性能增强以及两倍的AI运算速度。可以预见，随着2纳米技术的到来，苹果产品的性能将再次实现跨越式提升。
为了满足2纳米芯片的生产需求，台积电正在积极扩建生产线。目前，该公司已经着手建设两座全新的晶圆厂，并有望获批建设第三座工厂。这些新设施将采用更为先进的GAAFET(全栅极场效应晶体管)技术替代传统的FinFET，从而实现更小的晶体管尺寸和更低的工作电压，进一步提升芯片性能。
台积电与苹果之间的合作关系日益紧密。作为台积电的重要客户之一，苹果往往能够优先获得台积电最新制程技术的支持。此前，苹果已经成功包揽了台积电2023年所有3纳米芯片的产能用于其iPhone、iPad和Mac产品。随着双方合作的不断深入，未来苹果有望继续巩固其在全球科技领域的领先地位。
