【虎科技】11月21日消息，vivo X100系列近日在国家游泳中心盛大发布，这次发布的两款机型X100和X100 Pro成为全球首发搭载天玑9300芯片的手机。
据虎科技了解，天玑9300芯片是由中国知名芯片设计公司MediaTek(联发科)设计，并由中国著名芯片制造企业TSMC(台积电)生产。这款新发布的4纳米手机SOC芯片在CPU架构上带来了颠覆性创新，采用了“全大核”设计，包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25 GHz，以及4个主频为2.0 GHz的Cortex-A720大核。
根据联发科的官方介绍，天玑9300的CPU部分由一颗3.25 GHz的Cortex-X4、三颗2.85 GHz的Cortex-X4和四颗2.0 GHz的Cortex-A720组成。这一创新设计使得天玑9300在多核性能上相较上一代提升40%，同时功耗降低33%。全大核架构的高能效特性不仅在轻载和重载应用场景中表现出色，还能在多任务处理中提供更流畅的体验，例如同时进行游戏和视频直播，或者在游戏中播放视频。
在GPU方面，天玑9300搭载了新一代12核GPU Immortalis-G720，峰值性能相较上一代提升了46%，功耗降低40%。此外，该芯片还引入了联发科第二代硬件光线追踪引擎，支持60FPS高流畅度的光线追踪，为用户带来游戏主机级的全局光照特效。
对比竞品高通骁龙8 Gen3，其采用了传统的1+3+2+2架构，即1颗3.3 GHz的Cortex-X4、3颗3.2 GHz的Cortex-A720、2颗3.0 GHz的Cortex-A720、2颗2.3 GHz的Cortex-A520。从纸面数据上看，天玑9300在CPU多核性能上领先，但在单核性能上相对较弱。
除了性能表现，天玑9300在通信和无线连接方面也有亮点。集成5G调制解调器，支持Sub-6GHz四载波聚合(4CC-CA)和多制式双卡双通。同时，搭载了联发科5G UltraSave 3.0+省电技术，大幅降低5G通信功耗。在Wi-Fi方面，支持Wi-Fi 7，最高理论峰值速率可达6.5Gbps，同时搭载联发科特有的Wi-Fi 7增强技术，提高室内覆盖范围和数据传输速度。
天玑9300还注重数据安全，在芯片中集成了双安全芯片，采用先进的用户数据安全设计，从开机源头开始保护个人隐私，并具有物理隔离计算环境，提升个人数据的加密和解密操作的安全性。
在摄影方面，天玑9300配备了旗舰级ISP影像处理器Imagiq 990，支持AI语义分割视频引擎，实现16层的图像语义分割，优化画面色彩、纹理、噪点和亮度，提供更明亮、锐利且细节丰富的视频录制效果。此外，天玑9300还支持全像素对焦叠加2倍无损变焦功能，为用户提供更多创造力空间。
综合来看，vivo X100系列搭载的天玑9300芯片在性能、通信、无线连接以及摄影方面都带来了一系列创新，为用户提供更强大、更高效的使用体验。
