11月9日，芯德半导体（07672.HK）暗盘交易表现抢眼，富途证券行情显示，公司股价升至10.80港元，较8.88港元发行价上涨21.62%。随着11月10日正式上市临近，这家布局AI先进封装的半导体企业受到关注。
据招股书披露，芯德半导体近年来积极拓展GPU、光模块及高端AI电源管理芯片封装领域，依托TSV、TMV及2.5D/3D等先进工艺，推进高速光互联技术研发，并布局NPO、CPO等前沿封装架构。
其中，公司部分光模块封装产品已具备量产能力，相关前沿技术仍在持续研发验证。随着AI算力需求推动芯片集成与互联技术升级，先进封装的产业价值日益凸显，芯德半导体的技术布局及后续商业化进展值得持续关注。
