2026 IICIE国际集成电路创新博览会即将在深圳国际会展中心（宝安）拉开帷幕，活动时间为9月9日至11日。本届博览会以“跨界融合・全链协同 共筑特色芯生态”为核心主题，由CIOE中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司与深圳市贺戎中芯展览有限公司共同承办。展会旨在搭建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台，汇聚行业各方力量，共同探索半导体产业的创新发展路径。
作为博览会的“旗舰活动”，开幕式暨集成电路创新高峰论坛将于9月9日隆重举行。届时，上海东方算芯科技有限公司副总裁郭炜将发表主题演讲，聚焦后摩尔定律时代AI芯片设计的革新方向。郭炜在AI芯片领域拥有深厚积累，长期致力于架构创新、算力优化及产业化落地，主导了多款高端芯片的研发与量产应用，为国产AI芯片的自主可控发展提供了关键支撑。
上海东方算芯科技有限公司是国内高端AI芯片领域的创新型企业，专注于通用算力芯片、专用AI芯片及解决方案的研发与落地。其产品覆盖人工智能算力、智能终端、智能制造等多个核心领域，并通过自主创新的芯片架构设计、算法适配及算力优化技术，形成了覆盖多场景的国产化产品矩阵。公司核心产品已广泛适配国内主流算力平台，逐步成为行业发展的中坚力量。
本届高峰论坛将由广东省集成电路行业协会会长陈卫主持，通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁、盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜等数十位行业领军人物及企业高管将发表主旨演讲。演讲内容将贯穿设计、制造、封测、设备、材料及应用全链条，从多维度剖析产业机遇与挑战。
博览会同期还将举办全球半导体分析师大会，时间为9月9日至10日。大会以“2026-2030导航半导体新纪元—重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，汇聚全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场趋势，为业界提供兼具前瞻性与实操性的战略参考。
今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，三展联动覆盖半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，总展示面积达34万平方米，参展企业超过5000家。展会将全面呈现芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及零部件的全链条生态布局，为行业同仁搭建深度交流与合作的平台。
2026 IICIE国际集成电路创新博览会诚邀行业同仁莅临深圳国际会展中心（宝安），共探产业新路径，携手构建特色芯生态。更多详细信息可访问IICIE国际集成电路创新博览会专题页面获取。
