谷歌近日正式推出Pixel 11系列手机，但关于其核心处理器Tensor G6的工艺制程引发广泛讨论。此前有消息称该芯片将采用台积电2nm制程，甚至早于苹果率先量产，但谷歌副总裁彭昱钧在接受《经济日报》采访时明确回应，Tensor G6实际搭载的是台积电最新增强版3nm工艺。
彭昱钧强调，增强版3nm工艺在性能提升方面表现突出，相比前代Tensor G5芯片，Pixel 11系列在网页浏览速度上提升了25%，应用启动速度则加快了15%。这一改进不仅优化了用户日常使用体验，还显著增强了相机图像处理能力和本地AI运算效率，为手机摄影和智能功能提供更强支撑。
值得注意的是，台积电2nm制程工艺虽已进入量产阶段，但谷歌并未选择将其应用于Pixel 11系列。此前《经济日报》曾报道，谷歌有望成为首家搭载2nm芯片的手机厂商，比苹果提前一个月推出相关产品。然而，最终发布的Tensor G6仍基于3nm工艺优化，这一决策或许与供应链稳定性或技术成熟度有关。
在发布会上，谷歌并未详细披露Tensor G6的完整硬件参数，而是通过实际性能数据展示升级效果。这种策略将用户关注点从技术规格转向体验提升，反映出当前智能手机厂商在宣传策略上的转变。随着芯片制程竞争进入新阶段，厂商如何平衡技术创新与实际应用，将成为未来市场竞争的关键。
