芯联集成近日宣布，其与芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）正式签署《增资及股东协议》，共同推进12英寸车规级数模混合芯片制造项目的建设。这一合作标志着芯联集成在高端模拟集成电路领域的战略布局迈出关键一步。
根据协议内容，产业基金将向芯联先进增资20.04亿元，芯联集成则增资6.62亿元。增资完成后，芯联先进的注册资本将提升至26.75亿元，其中产业基金持股74.90%，芯联集成持股25.10%。此次增资为项目提供了坚实的资金保障，确保建设进度顺利推进。
该项目为芯联集成四期工程，计划总投资约200亿元，旨在建设一条月产能达5万片的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。生产线将重点布局40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路，以及55纳米硅光/激光驱动等芯片产品，覆盖AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的市场需求。
芯联集成表示，通过此次投资，公司将进一步完善在高端模拟集成电路芯片领域的布局，抓住AI算力服务器和新能源汽车等新兴产业的发展机遇。项目建成后，不仅将提升公司在车规级芯片市场的竞争力，还将为国内半导体产业链的自主可控提供有力支持。
据悉，该生产线将采用国际先进的制造工艺和设备，确保产品性能达到行业领先水平。同时，项目还将与上下游企业紧密合作，构建完整的产业生态，推动国内半导体产业的高质量发展。随着项目的逐步落地，芯联集成有望在高端芯片市场占据更大份额，为新兴产业的快速发展提供核心支撑。
