近日，台积电在半导体制造领域再度成为焦点，其2nm制程工艺的产能规划引发市场广泛关注。据台积电高级副总裁兼联席副COO、首席信息安全官侯永清在硅谷举行的2026年技术研讨会上透露，面对客户对先进制程的强劲需求，公司正加速扩大2nm产能布局。
侯永清表示，2026年至2028年间，台积电2nm制程工艺的产能将以70%的复合年均增长率持续扩张。这一增长将由五座新建工厂共同推动，其中两座位于新竹，其余三座设于高雄，预计今年内陆续投入量产。随着新产能的释放，2nm制程在量产首年的产出规模将较3nm首年提升45%，进一步巩固台积电在先进制程领域的领先地位。
市场分析指出，苹果、英伟达、AMD、高通等科技巨头已提前锁定台积电2nm产能至2028年，显示出行业对高性能芯片的迫切需求。这一趋势不仅推动台积电加速产能建设，也反映出全球半导体产业链对先进制程的依赖程度日益加深。
在扩大2nm产能的同时，台积电亦持续优化3nm制程工艺。侯永清透露，2022年至2027年间，3nm产能的年均增长率预计维持在25%，以满足中高端芯片市场的长期需求。这一双轨并进的策略，既保障了台积电在尖端技术领域的竞争力，也为其稳定供应成熟制程产品提供了支撑。
