科技行业正迎来一场关于芯片封装技术的暗战。苹果与英伟达这两大巨头在台积电的产能布局，或将因封装技术路线的分野而引发新一轮竞争。据供应链消息，苹果计划在M5 Ultra及后续M6 Ultra芯片中引入更复杂的3D封装方案，这一战略调整可能打破两家公司在先进制程领域的微妙平衡。
长期以来，苹果与英伟达在台积电的封装技术选择上呈现差异化布局。苹果A系列处理器主要采用InFO（集成扇出型）封装技术，而英伟达GPU则依赖CoWoS（晶圆级基板上的芯片）技术。但最新动向显示，苹果正通过技术迁移打破这种分工——其M系列芯片开始采用符合CoWoS规格的新型液态塑封料，M5 Pro/Max芯片更计划引入台积电SoIC-MH（系统集成芯片-混合键合）3D封装方案。
技术路线的交汇点出现在先进封装产线。分析机构SemiAnalysis指出，苹果在M5/M6 Ultra芯片上大规模采用SoIC与WMCM（可能指某种新型多芯片模块）技术后，将与英伟达在台积电AP6、AP7等先进封装产线上形成直接竞争。这种竞争本质上是算力密度提升需求下的必然选择：3D封装技术通过垂直堆叠芯片层，可在相同面积内实现更高性能，但同时对晶圆厂产能提出更高要求。
面对可能的产能争夺，苹果已启动供应链多元化布局。据产业界消息，苹果正在评估使用英特尔18A-P工艺生产2027年发布的入门级M系列芯片。SemiAnalysis测算显示，若苹果将20%的基础版M系列芯片订单转向英特尔，后者将获得约6.3亿美元代工收入。这项合作若能达成，不仅将重塑先进制程市场格局，更可能为英特尔在代工领域打开突破口。
值得关注的是，封装技术的竞争已超越单纯的技术参数比拼。苹果采用的SoIC技术通过混合键合实现芯片间超细间距连接，而英伟达主导的CoWoS则在GPU与高带宽内存集成方面具有优势。两种技术路线的碰撞，或将催生新的行业标准，甚至影响未来三年高端芯片的设计范式。
