虎科技
业界资讯 手机产品 数码产品 移动互联 软件产品 智能汽车 生活家电 关于我们 热点资讯

英特尔Arc B770显卡参数揭秘:300W功耗配BMG-G31核心 16GB显存成亮点

2025-12-11来源:快讯编辑:瑞雪

近日,科技领域传来一则引人关注的消息:英特尔似乎正在为显卡市场带来新的强劲选手。有消息源在X平台分享了一张物流日志截图,显示英特尔已着手测试一款编号为“N38341 - 001”的GPU。

据Wccftech媒体报道,该编号遵循英特尔消费级显卡独特的“N + 5位数字”命名规则。尽管清单未明确标注产品名称,但结合此前信息,行业普遍推测此“N”系列编号对应的很可能是定位更高的Arc B770。此前Arc B580的部件编号为“B19826”,这一关联推测具有一定的合理性。

此次泄露信息中,最为核心的看点是该工程样品的额定热设计功耗(TDP)高达300W。这一数据相当惊人,不仅大幅超越了前代旗舰Arc A770的225W,也显著高于Arc B580的190W。功耗的大幅激增,往往意味着显卡核心规模扩大以及频率提升。

从芯片规格来看,Arc B580采用的是较小的BMG - G21芯片,而300W的功耗指标表明,Arc B770极有可能搭载规格完整的BMG - G31“巨型核心”。为了能够支撑起300W的功耗释放,BMG - G31核心预计会采用台积电5nm工艺制造,并且集成32个Xe2核心,也就是4096个着色器。

在显存方面,这款显卡同样表现出色。它有望配备16GB GDDR6显存,搭配256 - bit位宽以及19 Gbps的显存速度,其总显存带宽将达到608 GB/s。与Arc B580的456 GB/s相比,这一带宽数据有了质的飞跃,理论上能够为高分辨率游戏以及复杂计算任务提供更为流畅的体验。

以下是这三款显卡的详细参数对比:

显卡:Arc B7XX、Arc B580、Arc A770
GPU Die:Arc BMG - G31、Arc BMG - G21、Arc ACM - G10
工艺:TSMC 5nm、TSMC 5nm、TSMC 6nm
Die尺寸:TBD、272mm²、406mm²
Shading Units(核心):4096(32 Xe2 - Cores)、2560(20 Xe2 - Cores)、4096(32 Xe - Cores)
GPU Clock(Graphics):TBD、2.67 GHz、2.10 GHz
显存容量:16 GB GDDR6、12 GB GDDR6、16 GB GDDR6
显存速度:19 Gbps、19 Gbps、17.5 Gbps
位宽:256 - bit、192 - bit、256 - bit
带宽:608 GB/s、456 GB/s、560 GB/s
TDP:300W、190W、225W
Price(at launch):TBD、$249、$349

一加12月17日海外发布新品 一加手表Lite外观轻薄功能全面引期待
【CNMO科技消息】一加已确认将于12月17日在海外举行新品发布会,届时将推出三款产品,包括一加15R手机、一加Pad Go2平板电脑,以及面向欧洲市场的一加手表Lite。 一加手表Lite将兼容Andro…

2025-12-11

产能告急!台积电CoWoS封装满载,外包合作缓解AI芯片交付难题
【太平洋科技】12 月 9 日消息,全球人工智能浪潮正引发一场供应链的“产能地震”。据科技媒体 Wccftech昨日报道,台积电(TSMC)用于 AI 芯片的 CoWoS 先进封装产能目前已全线满载,面…

2025-12-11

苹果M5 MacBook Pro深度体验:性能续航双在线的实用利器
我们在达芬奇软件中,使用同一个由佳能 EOS R5 相机拍摄的 4K H265 10bit 422 格式 log视频素材的剪辑工程文件,分别在两台相同系统版本和存储组合 M4 MacBook Pro 和 …

2025-12-11

华为三折叠:以孤勇开先河,用创新领行业新程
很显然,华为的行动远早于行业的普遍认知,开创折叠赛道的同时就前瞻性的在生态上进行规范与创新,重构大屏体验,将折叠屏从“形态突破”的物理层,升维至“价值创造”的应用与体验层。 而对于华为三折叠这样一个拥有多个…

2025-12-11

三星S26系列配件大揭秘:磁吸设计成亮点 新机有望2026年2月亮相
【CNMO科技消息】近日,有外媒爆料称,三星S26系列的配件(如手机壳)几乎都将内置Qi2无线充电磁环。外媒表示,三星S26Ultra预计将支持25瓦无线充电,其还将提供支持蓝牙连接、用于手写输入的S Pe…

2025-12-10