在成都举办的ICCAD-Expo 2025大会上，半导体行业的技术革新成为焦点议题。Cadence数字与签核事业部资深产品总监潘安以“驱动EDA未来的代理式AI：芯片设计卓越新时代”为主题，系统梳理了电子设计自动化（EDA）工具四十年的技术演进路径，并深入解析了人工智能如何推动芯片设计范式向自主化转型。与此同时，Cadence系统仿真资深产品经理吴磊在技术论坛上，针对汽车智能化浪潮下的电磁兼容（EMC）与电磁干扰（EMI）仿真挑战，提出了创新解决方案。
潘安指出，随着半导体产业进入算力竞争的深水区，芯片设计的复杂度与迭代速度已突破传统方法极限。传统EDA工具从晶体管级手动布局发展到自动化单元布局布线，再到高级设计阶段，始终围绕提升设计抽象层次与优化仿真算法展开。然而，面对当前先进芯片设计中对生产力与性能、功耗、面积（PPA）平衡的严苛要求，人工智能正从辅助工具升级为核心驱动力。行业数据显示，2020年AI在芯片设计中的应用尚不足5%，而2025年这一比例已跃升至50%，预计2028年将超过90%。
代理式人工智能（Agentic AI）的崛起被视为EDA行业的新引擎。潘安解释，这类技术通过多智能体协同，能够执行复杂任务并自主优化设计流程。例如，Cadence推出的统一AI平台JedAI，可整合数字、模拟、验证等多领域工具数据，支持主流大模型与智能体互联协议（如MCP、A2A），实现跨平台协作。基于该平台，Cadence构建了涵盖物理设计、布局规划、形式验证等全流程的数字设计解决方案，使Innovus、Tempus等核心工具实现无缝协同，端到端设计效率显著提升。
技术落地层面，Cadence已推出多款具备代理式AI能力的产品。例如，Cerebrus AI Studio作为业界首个达到第四级自主能力的物理设计系统，可协同多智能体完成从规划到时序收敛的全流程；Allegro X支持通过自然语言生成SKILL代码，VS Code扩展则能自动生成验证代码并与Jasper交互迭代。潘安强调，完全自主设计需经历优化AI、对话式大模型、复杂推理等阶段，当前行业正处于从第二级向第三级过渡的关键期，而Cadence的目标是最终实现全流程自动化。
在汽车电子领域，智能化与网联化趋势正重塑电磁仿真需求。吴磊在论坛上指出，现代车辆集成了影音娱乐、自动驾驶雷达、5G通信等数十种电子设备，电磁环境复杂度呈指数级增长。传统仿真方法因几何模型缺陷处理、大尺寸计算资源限制、细节精度平衡等问题难以应对，导致设计周期延长且结果可靠性不足。例如，整车模型尺寸可达8×3×3米，以1GHz频率计算时需处理千万级网格，对内存与算力要求极高。
针对这些挑战，Cadence推出的Clarity™ 3D Solver电磁仿真平台通过软硬件协同创新实现突破。该平台基于真3D有限元法求解麦克斯韦方程，采用弹性计算架构与自动分区技术，支持分布式并行计算，在保持设备级精度（误差<0.02）的同时，仿真速度提升10倍。配合前处理工具ANSA的自动化几何清理、穿透修复功能，工程师可在统一平台中完成从模型准备到结果可视化的全流程操作。吴磊演示的案例显示，某车型电磁仿真周期从数周缩短至数天，且结果符合ISO11451及GB/T 33012标准。
潘安在演讲中特别提到，AI不会取代芯片设计师，而是重构其工作方式。他解释，高级别自动化需以稳固的EDA算法为基础，而工具的初衷始终是辅助客户以更低成本、更短周期设计更优芯片。随着Agentic AI技术持续落地，Cadence正推动芯片设计向更高效率、质量与成本效益的方向演进，为全球半导体产业注入创新动能。与此同时，Clarity 3D Solver与ANSA的组合方案，也为汽车行业应对智能化电磁挑战提供了可靠工具链。
