在视觉感知技术快速发展的当下，CMOS图像传感器（CIS）作为核心器件，其性能直接决定了终端产品在成像质量与场景适应性上的表现。A股市场中，豪威集团、思特威、格科微三家企业凭借深厚的技术积累，在像素工艺、高动态范围（HDR）及封装集成等关键领域形成差异化技术路径，共同推动国产CIS技术迈向新高度。
像素工艺是CIS性能提升的核心战场。豪威集团通过PureCel®系列架构实现技术突破，其PureCel®Plus-S晶片堆叠技术将像素尺寸缩小至微米级的同时，提升光吸收效率，使OV50X等产品在弱光环境下仍能保持清晰成像；针对汽车电子场景，2.1微米单像素TheiaCel™技术整合横向溢出积分电容器（LOFIC）与DCG™ HDR技术，解决LED光源闪烁问题，动态范围接近110dB，满足智能驾驶对复杂光照的适应需求。思特威则以SFCPixel®-2技术为核心，通过SF中置设计降低噪声，使SC5A5XS等产品的读取噪声低于1e-，保障夜景纯净度；其NBDTI™及Low-n Grid光学结构应用于2亿像素0.61μm传感器，峰值量子效率达80%，平衡小像素传感器的色彩还原与感光性能。格科微依托GalaxyCell®2.0工艺平台，集成FPPI®Plus隔离技术与高性能背部深沟槽隔离（BDTI），使0.7μm像素的满阱容量提升30%、量子效率提升20%，其GC50E1传感器通过单芯片实现5000万像素集成，减少热噪声影响，契合手机紧凑设计需求。
HDR技术是应对复杂光线场景的关键。豪威集团TheiaCel™系列技术通过整合LOFIC与专有HDR方案，实现满阱容量提升约100倍，动态范围接近140dB，避免多帧曝光导致的运动拖影；其双模拟增益（DAG）HDR技术应用于OV50R传感器，支持8K视频录制与110dB动态范围。思特威构建SuperPixGain HDR™与PixGain HDR®双技术体系，前者通过单次曝光三帧融合实现110dB动态范围，抑制运动伪影；后者通过片上双帧融合降低功耗，适配高帧率视频拍摄。格科微的DAGHDR技术采用单帧双增益处理，暗部增强细节、亮部避免过曝，输出12bit图像数据，动态范围提升的同时功耗降低50%，满足旗舰机型前摄与超广角镜头需求。
封装集成技术直接影响CIS的尺寸与可靠性。豪威集团a-CSP™堆叠式封装使汽车舱内监测传感器OX05C尺寸缩小30%，CameraCubeChip®技术实现医疗内窥镜超小型化设计；其LCOS硅基液晶技术通过12英寸晶圆级液晶注入自动化制程，打造0.14英寸超小模组，已在AR-HUD领域量产。思特威车规级传感器SC326AT采用iBGA封装，集成片上ISP功能，内置全套图像处理算法；SC1400ME采用紧凑型CSP-OP封装，尺寸仅1.9mm×2.5mm，支持双接口兼容。格科微TCOM封装技术使模组尺寸较COB封装缩小10%，适配AI眼镜紧凑设计；其光学防抖封装（OIS Package）融合自研防抖马达与弹性电连接技术，提供一站式防抖解决方案；COM散热方案通过高效导热硅凝胶降低模组温度约5°C，提升设备稳定性。
三家企业的技术路径既体现行业共性，又形成差异化优势。共性方面，均聚焦小像素高性能（0.61μm-1.0μm）、高动态范围（最高达140dB）及近红外增强技术，采用背照式（BSI）架构与深沟槽隔离（BDTI）工艺，推动封装向小型化、多功能、低功耗方向发展。差异化方面，豪威集团以全场景覆盖为特色，在汽车电子LED闪烁抑制、医疗微型化集成等领域形成壁垒；思特威深耕场景化优化，针对安防、车载、手机等需求开发专用技术，全流程国产化能力突出；格科微以低成本高像素集成为核心，通过单芯片方案降低生产成本，契合中端消费电子市场。这些技术突破不仅顺应了行业微型化、高性能、低功耗的发展趋势，更通过差异化创新满足了多元场景的细分需求，为国产CIS在全球市场的竞争力提升注入强劲动力。
