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得一微电子获中国芯奖:存力主控领跑智能手机 赋能AI全场景生态

2025-11-18来源:快讯编辑:瑞雪

在第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式上,得一微电子(YEESTOR)凭借其YS8297存力主控芯片的卓越表现,斩获优秀市场表现产品奖。这款芯片累计出货量突破1亿颗,成功在手机市场实现规模化应用,成为国产存力主控首次在主流手机领域站稳脚跟的标志性成果,也为国产智能手机供应链注入了关键力量。

随着AI技术的迅猛发展,数据存力需求呈现爆发式增长。得一微电子紧抓这一机遇,在PCIe、UFS、eMMC等核心存储领域持续创新,自主研发的AI-MemoryX显存扩展技术更是构建起覆盖AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车及数据中心五大场景的全栈产品体系。这一布局精准契合了中国两大增长最快的产业——智能手机与新能源汽车的发展需求。

作为智能手机存力芯片的核心应用市场,此次获奖的eMMC存力主控YS8297历经多代技术迭代,在性能、功耗、可靠性三大关键指标上实现了完美平衡。它不仅成为智能手机流畅体验的“隐形引擎”,还广泛应用于平板电脑、智能电视、运动相机、智能手表等智能AIoT设备,展现出强大的市场适应性。

为满足旗舰AI手机对极致存力的需求,得一微电子在更高带宽存储领域持续发力,率先推出中国大陆首款面向公开市场的UFS3.1存力主控芯片。该芯片顺序读写速度突破2000MB/s,搭载4K LDPC纠错算法,为实时AI推理和大型应用提供了高效的数据处理支持,确保端侧AI在持续演进中获得先进的存力支撑。

在新能源汽车领域,得一微电子同样表现亮眼。其多款高可靠eMMC/UFS/BGA SSD车规存力产品严格遵循AEC-Q100等车规标准,支持-40℃至+105℃的宽温域工作,全面适配数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱等关键车载场景。更值得一提的是,得一微电子打通了芯片设计、晶圆制造、封装测试的全流程全国产化链条,既保障了供应链的韧性,也为智能汽车产业提供了自主可控的存力支撑底座。

在AI基础设施层面,得一微电子的AI-MemoryX技术实现了重大突破。该技术可将AI训练/推理数据的显存空间从几十GB扩展至10TB级别,大幅降低对昂贵高速显存的依赖,帮助更多企业以有限资源和低成本高效开展大规模模型的训练与微调,为大模型在各行业的应用推广提供了有力支持。

据悉,得一微电子即将推出的PCIe 5.0存力主控芯片将集成全新的AI-MemoryX架构设计,进一步提升AI推理性能,打造面向高性能场景的新一代AI SSD解决方案,让每比特数据都能创造更多智能价值。

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