苹果公司的创新步伐再次迈出重要一步，据知名苹果记者Mark Gurman的最新爆料，苹果计划在2026年为其Mac电脑系列引入自主研发的5G基带芯片，这将标志着Mac产品线首次迈入5G网络时代。
据悉，这款预计在2026年面世的Mac电脑，将搭载苹果新一代基带芯片C2。值得注意的是，C2基带芯片将首先亮相于iPhone 18 Pro，这是苹果首次在Pro系列机型中采用自研基带技术。C2不仅支持5G毫米波，其下行速度更是高达6Gbps，为用户带来前所未有的高速网络体验。
而在此之前，苹果的iPhone系列在基带芯片上仍依赖高通。据透露，即将在今年9月发布的iPhone 17系列中，仅有iPhone 17 Air搭载了苹果自研的基带芯片C1，其余三款机型仍将继续使用高通基带。这意味着，iPhone 17 Pro将成为最后一款搭载高通基带的苹果手机。
苹果自研5G基带芯片的大规模出货计划也已浮出水面。据分析师郭明錤预测，从2026年开始，苹果自研5G基带芯片的出货量将达到9000万至1.1亿颗。而到了2027年，这一数字将进一步增长至1.6亿至1.8亿颗。这一庞大的出货量无疑将对高通等5G芯片供应商产生显著影响，特别是在5G芯片出货和专利许可销售方面。
